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防静电瓷砖施工方案

添加时间:2015-06-25 08:55:51  浏览次数: 次

4.2 施工准备
4.2.1 地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图,并做技术交底。
4.2.2 防静电瓷质地板及其工程所用的各种材料,
4.2.3 地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高,材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时,应做透水检验,且表面应平整,必要时可做毛化处理。
4.2.4 所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕。当有穿过基层的立管时,立管与楼板间的缝隙必须做密封处理,经检验合格并做完隐蔽记录后,防静电瓷质地板地面工程方可开工。
4.2.5 用于导电接地网络的接地端子,应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时,应与接地端子绝缘。
4.2.6 各种工程施工材料、设备、工具和消防器材应配备齐全。
4.2.7 工程施工的环境温度不宜低于5℃。
4.2.8 工程施工人员应分工明确,定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂(复合导电粉),并应指定专人铺设接地铜带或铝带。
4.2.9 工程施工前,各岗位人员应明确有关的技术要求。
4.3 施工
4.3.1 防静电瓷质地板地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。
4.3.2 结合层砂浆宜采用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~30㎜,表面应刷一道水泥浆。
4.3.3 在水泥砂浆结合层中应按配比加入复合导电粉。水泥砂浆和导电粉的重量比为1:0.002。
4.3.4 在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带或铝带,纵向间距应采用3000㎜,横向间距应在3000~5000㎜之间(图4.1.2)。铺设完成后,应采用万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路,并做好隐蔽工程验收记录。
4.3.5 在铺贴前,应预排防静电瓷质地板块。对防静电瓷质地板块的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。浸水湿润,晾干待用。
4.3.6 铺贴时应保持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密,并调整其表面平整度和缝宽。
4.3.7 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷质地板块时,地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合,不得采用砂浆填缝。
4.3.8 板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料,并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝,应采用不发尘的勾缝材料。
4.3.9 用瓷质地板块铺设的地面应平整,线路顺直,镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密,无空鼓。
4.3.10 板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时,拼缝宽度不宜大于3㎜。
4.3.11 防静电瓷质地板地面的尺寸偏差应符合表4.3.11的规定。
表4.3.11防静电瓷质地板地面的尺寸允许偏差(㎜) 
项次 项目 允许偏差 检验方法
1 表面平整度 2.0 用2m靠尺和楔形塞尺
2 缝格平直 3.0 拉5m线和钢尺
3 接缝高低差 0.5 钢尺和楔形塞尺
4 板块间隙宽度 1.0 用钢尺

4.3.12 防静电瓷质地板铺设后,表面应覆盖织物并保持湿润,养护时间不应少于7d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后,可用清水或5%~10%的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗,使表面洁净。
4.3.13 待地板表面干燥后,应按第4.1节的要求进行接地连接。
4.3.14 静电接地系统的室外接地部分宜做成独立接地;对不具备条件的场地,可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条件而定,室外接地电阻不应大于10Ω。
4.3.15 当静电接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保护接地共用一个接地时,系统接地电阻应小于1Ω,且在防雷接地支路以外,静电和其它接地支路应安装防雷击敏感电阻器,以保证安全。
4.1.2 防静电瓷质地板的接地系统应由地板下铜带或铝带接地网、室内接地端子、室外接地线、室外连接装置、限流电阻器、室外入地接地等组成(图4.1.2)。
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(a)接地金属带布置和接地构造

图4.1.2 防静电瓷质地板接地系统
4.1.3 静电接地和保护接地、工作接地可共用一组接地地极。静电接地可经限流电阻和连接线与接地极相连。限流电阻的阻值宜为1MΩ。
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